第321章 光刻机计划2（1/2）

掩膜版（光罩）

光刻机需要用掩膜版将电路图案转移到硅片上。陈平安命令团队研究高精度掩膜版的制造工艺，包括如何在掩膜版上蚀刻出复杂的电路图案。

步进扫描技术

光刻机需要将电路图案一步步转移到硅片上，确保每一块区域都精准对齐。这需要高精度的步进扫描台，而这背后涉及复杂的精密机械控制技术。

“光刻只是把图案印上去，但芯片的实际电路，需要通过蚀刻工艺来完成。”陈平安在纸上写下“蚀刻机”，这是芯片制造的另一个关键设备。

用高能等离子体气体将光刻图案之外的材料刻除，形成芯片的实际电路。

技术难点：等离子体的生成与控制需要高压电源和真空环境，这对龙国的工业技术是一个巨大挑战。

“光刻工艺还需要光刻胶。”陈平安在表格中补充道。光刻胶是一种感光材料，用来保护硅片上的电路图案。

将光刻胶均匀涂覆在硅片表面的设备。

当前难点：光刻胶的化学配方和均匀涂覆技术，龙国尚未掌握。陈平安计划与化工部门合作，研发一代光刻胶材料。

显影机

用显影液将光刻胶曝光后的图案显现出来。这需要研发显影液的化学配方，并设计一套精准的显影设备。

“芯片需要导电，就必须通过掺杂工艺引入杂质。”陈平安在设备清单上写下“离子注入机”。

离子注入机需要将高能离子束精确地打入硅片的特定区域，以改变材料的导电性。这需要复杂的粒子加速器技术和精准的控制系统

“芯片的电路层需要一层层构建。”陈平安知道，化学气相沉积设备是制造芯片多层电路的关键。

利用化学气体反应，在硅片表面沉积一层薄膜。这种薄膜可以是绝缘层，也可以是导电层。

技术难点：控制气体的纯度和反应条件，这对材料科学和真空技术提出了很高的要求。

“芯片生产的最后一步，是封装与测试。”陈平安在规划中写道。即便芯片制造成功，也需要通过封装和测试，才能真正投入使用。

将芯片与封装外壳中的引脚连接起来的设备。

用来测试芯片的性能，包括电气特性、稳定性等。

陈平安看着面前的设备清单，心中感慨万千。他很清楚，这些设备的研发难度极高，对于现在的龙国来说，几乎是不可想象的任务。

“但我们没有退路。”他握紧拳头，自言自语道，“如果这一步迈不过去，未来我们只会被人卡住脖子，永远受制于人！”

陈平安的策略

分阶段推进

第一阶段：攻克高纯度硅晶片制造技术，包括提纯设备、单晶炉和切片机。

第二阶段：启动光刻机的研发，重点突破光学系统和步进扫描台。

第三阶段：同步研发蚀刻机、CVD设备等配套设备，形成完整的生产链。

全国协作

陈平安计划整合全国资源，调动光学、化工、精密机械等领域的力量，形成联合研发团队。

军工优先保障

为了确保研发资金和材料供应，陈平安提出将光刻机研发列为“国家优先战略项目”，享受军工项目的资源倾斜。

。

“从今天开始，我们的目标只有一个——造出属于我们自已的芯片制造设备。”他低声说道，目光坚定如铁，“光刻机，必须拿下！”

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