第233章 矛盾（1/2）

第233章矛盾

“小沙！”

【我在呢！】

工厂内，郝成尚未注意到这个消息，这个时候的他，一路和何钢说着各种各样的情况，然以后在工厂负责人梁博宇的引领下，在进行了一系列的防尘防静电的准备后，来到了封装车间。

“在这里，已经完成了晶圆封装前的预处理，包括切割、减薄等一系列的步骤。”梁博宇一边引领一边介绍着。

“梁工之前是做哪方面工作的啊”郝成开口问道：“是传统芯片的封测这一块儿吗”

梁博宇点了点头：“是的，郝总。”

“碳硅融合半导体的封测和之前的传统半导体区别大吗”别看碳硅融合半导体这方面的理论都是郝成提供的，但具体到批量生产中怎么去处理，他还真没怎么关心过。

主要的工作都是生产这块儿和小沙进行联合处理的，他平时也有关注，但具体到生产的每一个过程，还是一线的工程师最为了解。

“不算大。”梁博宇摇了摇头：

“封测前的测试主要是看电路是否满足设计需求，设计要求ab这两个点之间的电压是多少，生产出来，我们通过探针卡连接测试机验证电压、电流、时序等特性是否满足设计需求。

“碳硅融合半导体的话，与传统的半导体相比，无非是需要测试的项目变多了、点位立体了，除此之外，并没有太多的本质不同。”

对于芯片如何制造，如何进行晶圆级的测试，郝成是恶补过一番功课的。

梁博宇一说，他立即就明白了——晶圆测试这块儿，看的就是电路和电气性能是否满足设计，而设计是否能够满足功能，那是另外需要考虑的。

这个阶段，其实不管哪种类型的芯片，本质都是没有区别的。

“你这什么表情”郝成发现何钢托着下巴，不知道在想些什么，开口询问。

“在芯片这一块儿我不是专业的，但是我怎么发现，这芯片生产貌似和普通芯片也没什么区别啊”何钢露出疑惑：“原本我想着，碳硅融合，立体芯片什么的，不是应该颠覆的吗”

听何钢这么说，郝成那是颇为无语，如果说传统芯片的生产光刻机是主要部件，那么碳硅融合半导体依然是光刻机和化学气相沉积相结合的方式。

那看起来可不就是一样的吗

如果真的需要一个划时代的设备，也不可能是这两个月能搞出来的啊！

更不可能说立即就能扩大产能，一年搞20条产线了。

比如，郝成一直心心念念的微意识体芯片的制造问题，虽然理论他差不多也已经能够总结出来了，但是就是空中楼阁，很多材料和设备以现在的科技水平都搞不出来。

“不要看表面，要看内里。”郝成摇了摇头：“碳硅融合只是方案，用碳纳米管代替一部分光刻线路，这只是方法。

“硅通孔技术，本身就可以算作是它的简化版。最关键的东西是理念。比如，这是一张纸，代表的是平面芯片，商圈全是电路，我们现在把它定义为二维芯片。”

事实上，芯片是有一定厚度的，在几百微米到1毫米不等。但这个厚度，更多的是为晶圆的支撑性在考虑。

线路一般不是多层的，即便是多层的，就比如，郝成接着说道：“我们将这张纸对折再对折，连续对折几次，假如说芯片中的电路并没有受到影响的话，这东西就算是三维芯片了吗”

“那肯定不是！”何钢当即回道。

“这个时候，我们改变设计，”郝成一边演示一边说道：“在这张折迭了非常多层的纸上，垂直钻孔，让折迭的多层之间直接通过线路相连。现在算吗”

“算……吧”何钢迟疑了一下，现在很多存储都是这么做的。

“这只能算是3d封装。其本质还是二维芯片。这样的封装，减小了体积，但是没有改变本质。”郝成说道：“之所以说碳硅融合半导体是三维芯片，还有一个更大的特点，也是区别于二维芯片的核心关键：

“就是多层之间的线路通路，它是不是自由的。3d封装，硅通孔技术等，只能实现垂直方向上的联系，其展开不是网状结构，依然是平面结构的一个变体。”

郝成笑了笑：“而三维芯片在制造的过程中，通过基底图案控制碳纳米管的生长，是能达到怎么设计，就怎么生长的。当然了，这也不是最关键的，最关键的核心当然是系统。”

一个芯片，说句最不中听的，不就是一堆沙子（硅）和一堆煤（碳）吗最终能发挥什么样的作用，还得看程序和系统。

“老实说，我还真期待。”何钢不住的点着头，想着今天刚一见到郝成的时候，郝成说的，今天来的目的，是为小沙换一个身体。

现在已经很明显了，这个新的身体，就是由新的碳硅融合半导体芯片形成的新的服务器集群。

而他现在期待的是：小沙现在都已经强大成这个样子了，换一副新的身体又能怎么样的还能真的变成人不成

何钢想破脑袋也没想出来，已经到了这个程度的小沙，还能怎么进化

这里边还有一个更大的前提，就是郝成先前已经做出的那个结论：ai，包括传统方式训练的以及小沙这个技术路线的，是不可能产生自主意识和自主欲望的。

“对啊，”郝成点了点头：“自主意识和自主欲望肯定是不可能产生的，但意识和立场的产生是另一回事儿。”

“别问，”看何钢还要继续问什么，郝成一笑：“过两天你就知道了。”

这个时候，第一批芯片的电气性能已经按照设计需求测试完毕了，后续一系列的步骤，包括核心参数、环境适应性、极限压力的测试将继续进行。

与之配套的服务器其他零部件也都已经准备好了，小沙新的身体，已经在快速的组装当中。

而郝成这一次之所以这么着急过来，其最根本的目的就是想要验证一下【碳硅融合半导体芯片的加持下小沙这里意识和立场问题】自己之前的设想。

一天的时间，郝成一边了解基本情况，一边将具体的信息通过小沙同步到了官网——碳硅融合半导体的量产进度正按照计划进行着。

……

而另一边，鹏城大学。

一场争论仍在继续。

“高等教育，是我们的根基之所在。确实，没有一成不变的标准，我们也不可能永远走在别人的体系中。你说要创新、要改变甚至要融入小沙的体系，这我都认可。

“但是，一竿子打翻整船人，全盘否定过去的做法，是不是也不合适”

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